전처리란 무엇인가?

피도물에 (판넬, 플라스틱 등등의 제품) 도장을 하기 전에 부착성을 좋게 하기 위하여
기름때 또는 먼지등의 불순물을 제거하는 장치.

도장처리의 첫 공정으로 피도물의 
방식성(금속의 표면이 화학적 변화로 녹이 슬거나 삭는 것을 막음), 
내식성(부식에 잘 견뎌 내는 성질) 을 증가시킬 수가 있다.

전처리 설비의 종류에는 철입자에 강력한 스프레이를 이용한 Shot Blast M/C (표면가공)에 의한 전처리와
Water 스프레이 또는 Dipping를 이용한 수처리에 의한 전처리 과정이 있다.

(Shot Blast : 샌드블라스트 보다 10분의 1 정도의 시간으로 작업을 끝낼 수 있는것)

전처리 설비의 기본 공정에는

여기서 각각의 용어를 살펴보자면

---

탕세 : 피도물에 묻어 있는 기름이나 먼지를 온수로써 불리거나 씻어주는 1차 공정
예비탈지 : PRESS 제품의 가공유 및 방청유등이 제품 표면에 묻어있을때 이를 제거하는 2차 공정
본탈지 : 예비탈지에서 미처 씻어주지 못한 겉표면과 피도물의 내부에 잔존하는 기름이나 먼지등을 제거하는
           3차 공정
수세1 : 3차 공정까지 끝낸 피도물에 남아있는 약품(탈지액)을 제거하는 4차 공정
수세2 : 수세1에서 미처 제거되지 않은 약품(탈지액)을 완전히 제거하기 위한 5차 공정.
표면조정 : 탈지, 수세 공정을 거치는 동안 금속의 표면은 구조상의 활점을 거의 잃게됨
             금속표면에 자유에너지를 부여하여 활성점의 수를 증가시켜 화성피막 처리 시 미세하고 균일한
             결정의 피막을 입혀주는 6차 공정임.
피막화성 : 금속의 표면에 피막을 생기게 하는 방법
             방청성, 내식성, 내고온성, 산화성등의 화학적 성질을 향상시켜주고, 경도, 내마모성을 증가시키는
             7차 공정
수세3 : 7차 공정에 투입된 약품(피막제)이 장시간 표면에 있으면 오랜지현상 부식이 일어난다
         이것을 방지하기 위해 신속하게 피막 약품을 제거하기 위한 8차 공정
수세4 : 수세3에서 씻어주지 못한 약품(피막제)를 씻어주는 9차 공정
순수세 : 전기적으로 중성인 순수(완전 깨끗한 물)를 사용하여 소재를 씻어줌
건조 : 다음 공정인 도장을 위하여 피도물에 부착되어 있는 수분을 건조시키는 공정.